imtoken官方下载2.0|芯动

武汉芯动控股集团有限公司_百度百科

控股集团有限公司_百度百科 网页新闻贴吧知道网盘图片视频地图文库资讯采购百科百度首页登录注册进入词条全站搜索帮助首页秒懂百科特色百科知识专题加入百科百科团队权威合作下载百科APP个人中心收藏查看我的收藏0有用+10武汉芯动控股集团有限公司播报讨论上传视频国内领先的集成电路研发企业之一芯动科技(珠海)有限公司于2007年10月22日成立 [1]，是中国一站式IP授权和芯片定制企业 [2]，也是国内领先的集成电路研发企业之一 [11]。公司于2019年年底落户珠海横琴，在武汉、西安、苏州、上海等地设有研发中心，并在横琴组建成立“中国先进半导体一站式IP及定制量产中心”，致力于进一步推动粤港澳大湾区高智能芯片产业集群发展。 [11]芯动科技15年如一日，默默耕耘，重兵投入芯片核心技术的研发 [10]，拥有自主全系列高带宽高性能计算IP技术 [2]。芯动持续赋能中芯国际等国产先进工艺的规模量产。国内外数百家客户过50亿颗主流芯片的背后，是芯动技术。 [10]公司名称芯动科技(珠海)有限公司外文名INNOSILICON成立时间2007年10月22日法定代表人敖海 [1]总部地点珠海市横琴新区宝华路6号105室-72750(集中办公区)经营范围一般项目:软件开发;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;知识产权服务;专业设计服务;集成电路销售;集成电路制造;软件外包服务等。 [1]公司类型有限责任公司 [1]公司口号芯动，您的芯片定制专家！曾用名苏州芯动科技有限公司 [3]目录1发展历程2公司业务3主要成绩4市场表现5部分荣誉6产学研合作发展历程播报编辑2007年10月：芯动科技在苏州登记成立 [1]，落户苏州工业园区 [4]。2019年12月：芯动科技和珠海国资牵手，将公司总部迁往珠海横琴 [24]，同时在武汉、西安、苏州、上海、宁波等地设有研发中心。 [11]2020年12月：芯动科技更名为芯动科技（珠海）有限公司。 [3]公司业务播报编辑作为中国高端半导体IP和芯片定制的一站式赋能型企业，芯动科技开发了一系列国际先进、填补国内空白的IP技术成果。 [12]在高速接口IP和全定制计算核设计等方面，芯动科技具备国际顶尖创新能力，覆盖如DDR系列多标准并行接口、PCIE5系列多标准串行接口、MIPI C/D和HDMI2.1等高清多媒体技术。芯动2020年推出中国自主标准的INNOLINK Chiplet和高性能HBM2E/3技术，全球首发GDDR6/6X商用IP，并推出风华系列高性能智能渲染GPU。 [5]芯动科技是中国先进半导体一站式IP和定制量产中心的发起单位，以高可靠性、高性能、高安全性IP和FINFET定制量产，一站式加速国产高端芯片从设计到量产，赋能国产高端SOC芯片产业链创新生态。 [5]该中心赋能先进半导体设计和制造生态，成立伊始就得到多家合作伙伴的签约响应。 [12]主要成绩播报编辑2007年：芯动科技开发出填补国内多项空白、世界一流水平的多种核心芯片技术，包括CPU存储器DDR3、高清HDMI、硬盘SATA2、音频AudioCodec，成长为中国半导体IP首位供应商。 [4]2009年：芯动科技开发出填补国内空白的高端90/65、40纳米技术等一系列关键芯片技术，做到了中国半导体IP供应商第一名。 [4]2014年：芯动科技完成全球六大半导体厂从0.18微米到8纳米核心混合电路IP的全覆盖，开发的FinFET先进工艺取得全套硅验证。 [25]2019年8月：芯动科技主办的中国国产IP和芯片技术研讨会在武汉举行，宣布全球首发量产GDDR6高带宽数据存储技术和低功耗高速计算核技术。 [25]2019年9月：芯动科技联合工业和信息化部人才交流中心和华夏芯（北京）通用处理器科技有限公司，在南京共同举办“国产IP和芯片设计技术研讨会”，得到国内广大集成电路相关企业的积极响应和参与。 [26]2020年8月：芯动科技宣布计划发布两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器。这两款GPU芯片针对国内新基建客户定制需求，将填补国内云端独立显卡空白。 [6]2020年9月：芯动科技宣布率先推出国产自主标准Innolink Chiplet，不仅打破了国外核心技术垄断，还成功应用于国产GPU及其他高性能计算芯片。 [27]“风华”系列智能渲染GPU图形处理器(4张)2021年7月：芯动科技主办的2021国产IP与定制芯片生态大会在上海成功举办。大会聚焦半导体IP技术和产品合作，推动了产业链上下游合作共赢，获得行业广泛关注。 [15]2021年11月：芯动科技宣布为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片测试成功。 [20]2021年11月：“风华1号”高性能显卡GPU在上海正式发布，搭载了全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，填补了国产4K级桌面显卡和服务器显卡两大空白。 [21]2022年4月：芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。 [35]2022年5月：芯动科技正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术，这也是国内厂商一个里程碑的突破。 [36]2022年6月：芯动科技宣布以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案,传输速率率先突破10Gbps,速度领先市场最高端LPDDR5(6.4Gbps)一倍左右。 [37]2022年8月：芯动科技发布国产桌面级显卡GPU芯片“风华2号”。这一产品能效比优于市场同类产品数倍，在国产应用领域实现多个创新突破。 [38]市场表现播报编辑芯动科技开发的一系列国际先进、填补国内空白的IP技术成果，不仅获得全球众多知名企业的主流产品广泛采用，更为国内众多一流芯片设计公司的国产先进工艺提供了坚实支撑，累计授权量产数十亿颗高端SoC芯片。 [11]十多年来，芯动技术赋能了包括福州瑞芯微、珠海全志等在内的众多公司。 [24]从国产扫地机器人、人工智能音箱到高清机顶盒、高清摄像头、手机、平板电脑，乃至汽车电子、服务器、交换机等产品背后都有芯动科技的技术保障。 [11]在落户横琴的不到两年时间里，芯动科技用核心技术赋能了一些重大项目。同时也为横琴本地带来了反哺效应，落地18个月便为横琴集成电路设计行业创造了超过10亿元的产值。 [24]部分荣誉播报编辑2014年9月：第14届中芯国际集成电路制造有限公司技术研讨会上，芯动科技获评2014年度“最佳IP合作伙伴奖”——2014年度客户支持领域最佳合作伙伴。 [28]2015年5月： 2014年度上海市科学技术奖励大会上，芯动科技被授予2014年度上海市科学技术奖（科技进步奖）二等奖。 [29]2015年9月：第15届中芯国际集成电路制造有限公司技术研讨会上，芯动科技获评2015年度“最佳IP合作伙伴奖”——2015年度中国大陆最佳合作伙伴。 [30]2018年12月：入选苏州市瞪羚计划(2018～2019年)企业名单。 [31]2020年11月：入选“2020年度江苏省研发型企业名单“。 [8]2020年12月：入选“2020年度苏州市集成电路企业20强名单”。 [9]2021年1月：2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，芯动科技斩获中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。 [5]2021年3月：2021中国集成电路创新联盟大会上，芯动科技斩获中国集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)，这也是“IC创新奖”第一次授予半导体IP解决方案提供商。 [10]2021年4月： 2021珠海软件和集成电路产业年会上，芯动科技获评2020年度珠海市最具成长性集成电路企业 [13]，董事长敖海当选 2020 年度珠海市集成电路行业杰出人物 [14]。2021年7月：5G云游戏产业博览会(2021)上，芯动科技的高性能GPU产品入围5G云游戏产业联盟云游戏基础设施和云游戏处理芯片两大创新榜。 [16]2021年12月：2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式上，芯动科技荣获“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。 [22]2021年12月：第三届硬核中国芯领袖峰会上，芯动科技的全系高端DDR存储接口解决方案，获评“硬核中国芯”2021年度最佳IP产品。 [23]2022年6月：入选2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽榜单。 [33]2022年6月：2022年度第二届数字互动行业创新大赛（登云奖）评选活动，芯动科技“风华1号”GPU获评“最佳实时互动基础设施”产品奖，芯动科技也荣膺登“年度行业突出贡献”企业奖。 [34]产学研合作播报编辑2019年12月：芯动科技在珠海横琴正式揭牌成立“中国先进半导体一站式IP及定制量产中心”。该中心赋能先进半导体设计和制造生态，成立伊始就得到多家合作伙伴的签约响应，致力于进一步推动粤港澳大湾区高智能芯片产业集群发展。 [12]2020年9月：芯动科技作为Chiplet产业联盟的发起会员之一，与中国科学院院士、图灵奖得主姚期智，西安市副市长马鲜萍等，共同揭幕“中国Chiplet产业联盟”。 [7]2021年1月：芯动科技成为中国半导体行业协会会员。 [19]2021年2月：芯动科技成为中国集成电路设计创新联盟理事单位。 [18]2021年3月：芯动科技获得第五届全国大学生集成电路创新创业大赛创新实践赛道的独家冠名权。 [32]2021年初：芯动科技与澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室签署了战略合作协议。 [24]2021年7月：芯动科技成为中国5G云游戏产业联盟理事单位。 [17]2021年12月：在落户珠海横琴后不到两年时间里，芯动科技用核心技术赋能了一些重大项目，同时也为横琴本地带来了反哺效应，落地18个月便为横琴集成电路设计行业创造了超过10亿元的产值。 [24]2022年5月，芯动科技宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。 [39]新手上路成长任务编辑入门编辑规则本人编辑我有疑问内容质疑在线客服官方贴吧意见反馈投诉建议举报不良信息未通过词条申诉投诉侵权信息封禁查询与解封©2024 Baidu 使用百度前必读 | 百科协议 | 隐私政策 | 百度百科合作平台 | 京ICP证030173号 京公网安备110000020000

首页 | 芯动科技Innosilicon - 您的芯片定制专家

首页 | 芯动科技Innosilicon - 您的芯片定制专家

一站式IP

芯片定制

风华GPU

公司动态

关于芯动

联系我们

人才招聘

简体中文English

+一站式IP

一站式IP

GDDR6/6X

HBM2e/3 Solution

Chiplet (INNOLINK™)

DDR5/4

LPDDR5/5X/4/4X

DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3

DDR3/3L/2/LPDDR3/2

PSRAM/RPC/ONFI IP

56G SERDES

32G SERDES

1-32G combo PHY

16G SERDES

PCIe 4.0

PCIe 3.0

Multi-SERDES PHY SATA3/PCIe2/XAUI/Fiber Channel

USB3.2/3.0/2.0 HSIC PHY

USB 3.2 PHY(Host/Device/OTG/Hub)

USB 3.0 PHY(Host/Device/OTG/Hub)

USB 2.0/HSIC PHY(Host/Device/OTG/Hub)

MIPI D-PHY/LVDS/TTL Combo/MIPI C-PHY/MIPI M-PHY

MIPI/LVDS/TTL 3 in 1 combo

MIPI C-PHY Tx and Rx(PHY & Controller)

MIPI C-PHY/D-PHY Combo

MIPI M-PHY, 4GRF-3GRF

HDMI 2.1/2.0/1.4 Tx and Rx PHY & Controller

eDP/DP PHY

Video By One Tx and Rx PHY & Controller

Cap/Capless Audio Codec(96dB)

Cap or Capless Audio ADC

Cap or Capless Audio DAC

HD Video DAC (10bit, up to 350Mhz)

10-bit 300MSPS VDAC

12-bit 200MSPS DAC

Pipe-lineADC , SARADC, 12bit high speed ADC, Low Power ADC

12-bit SARADC

12-bit 150MSPS Pipeline ADC

10-bit 75MSPS VADC

NAND/SD PHY & Controller

ONFI4 PHY

SD4.0 PHY

PLL

POR

Temperature/Voltage Sensor

PUF Security(Physical Unclonable ID/Key)

1080P Low Power ISP Digital Core

IP Porting and Customization

Test Chip Prototype & MPW Services

IP SI/PI Simulation Services

芯片定制

风华GPU

公司动态

关于芯动

联系我们

人才招聘

English

高速接口IP全覆盖

多媒体音视频

定制混合电路IP

系统集成SI/PI

了解更多

了解更多

5 nm

最高工艺节点

>10 万片/年

FinFet晶圆授权量产

>60 亿+

高端SoC芯片量产

>300 +

合作企业

亮点产品

高性能DDRn系列

GDDR6/6XX/6/5、DDR5/LPDDR5、

DDR4(3,2)/LPDDR4(3,2)、

HBM2e/3、Chiplet芯片互联

多标准32/56Gbps SerDes

PCIe5/4/3、SATA3.0、Rapid IO、

XAUI PHY、USB3.2、UFS等

全兼容高清多媒体

HDMI2.1、eDP1.4

VBO、HiFi Audio Codec、MIPI

DP1.2, SAR ADC

解决方案

高性能计算平台

全系列高速接口/集成内核：GPU/CPU/NPU/FPGA等

多媒体终端&汽车电子

全系列高性能IP解决方案，一站式无忧集成

IoT物联网

根据应用场景PPA优化，一步到位交钥匙集成

新闻中心

更多新闻

活动讯息

媒体报道

少年出英雄！第五届全国大学生集创赛芯动科技杯圆满收官！2021-10

芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会2021-08

专题 - “2021国产IP与定制芯片生态大会”全程回顾2021-07

芯动科技亮相ICDIA2021，一站式IP和芯片定制服务备受瞩目2021-07

更多

应用案例

高性能多核主控SoC

曾助力海外大客户推出超大规模高速芯片，为其提供多款INNO IP和全套后端设计等定制化服务。适用于车载设备在内的多媒体（视频和音频）信息的输入/输出/处理/编码/解码，以及车载设备中ARINC818接口视频流的切换和转换…

GDDR6/6X高性能计算GPU

全球率先突破近阈值低功耗计算技术和GDDR6 高带宽存储技术，并成功支持显著优于业界的高速GDDR6 AI内存条和高性能计算GPU。适用于AI机器学习、云数据、语音图像识别、智能网络控制器等领域…

HD ISP

ISI-5x是一系列高性能、低成本，针对CIS的5MP高清图像处理芯片，适用于车载、安防、家庭监控、视频通话等众多不同领域的视频系统解决方案。后被亚马逊收购，成为亚马逊的IoT的重要产品…

主流无线通信产品

这是一款被中国移动、中国电信、中国联通广泛使用的4G LTE集成电路，支持MiFi和移动电话设备，兼容全球主流2G/3G/4G网络，RAM可以扩展到32G，网络宽带可达100米，支持多达10个设备的连接…

<

>

更多关于芯动 ->

目录导航

一站式IP

芯片定制

风华GPU

公司动态

关于芯动

联系我们

人才招聘

联系我们

邮箱

Sales@innosilicon.com.cn

武汉 · 苏州 · 西安 · 上海 · 珠海 · 成都

大连 · 北京 · 深圳 · 硅谷 · 多伦多 · 伦敦

邮件订阅

立即订阅

通过订阅，您将获得我们最新的产品信息

我们只为你发送有价值的信息

官方公众号

招聘公众号

粤ICP备2021155168号 © 2006-2024 INNOSILICON Technology Ltd. All Rights Reserved.

联系我们

定制需求



芯动科技

>

芯动科技

有谁了解武汉芯动科技这家公司吗？ - 知乎

有谁了解武汉芯动科技这家公司吗？ - 知乎首页知乎知学堂发现等你来答​切换模式登录/注册武汉武汉互联网公司光谷软件园有谁了解武汉芯动科技这家公司吗？芯片显示全部 ​关注者39被浏览275,666关注问题​写回答​邀请回答​好问题​1 条评论​分享​10 个回答默认排序猫猫大魔王​GPU驱动开发工程师​ 关注本人坐标上海，芯动的GPU驱动开发工程师，讲一下真实情况，我在上海芯动，其实芯动各个分部氛围不太一样，我只说上海分部，这边大多数人都是amd，arm ，intel出来的，外企氛围，不加班，无工位摄像头，大佬很多，薪资待遇也不错的，团队氛围好，很适合做技术！如果你本身底子不错，做事也有passion，你很快就能成长起来，工资也会跟着涨，这里面试比较严格，需要语言基础扎实，解决问题能力强，如果能拿到offer，在国内，还是一个很难能可贵做GPU的好机会，毕竟公司不靠融资经营还是挺有钱的，不用担心公司经营问题，工资都能发出来，上海的技术大佬很多，想问啥都能问到，上班时间灵活，只要每天干满9个小时（包含中午一个小时的午休时间），事情做好就可以了。我们的初衷是想做好一款民用级国产gpu的芯片，才来的创业公司，过程虽然强度拉满，但是队友都非常优秀，都很专业，在去年创业初期，团队还很小，每个任务都是很大的task，管理层都觉得短时间做不出来opengl4.0和windows，最后还是赶在发布会前做出来了，风华一号二号demo的每一帧画面都是大家的心血和passion换来的。However，就算try our best了，在网上，看到的还是一片不信任和诋毁，毕竟做芯片嘛，不是一年两年的功夫，不信任也是正常的，我们也没有觉得失望啥的，因为我们也知道芯片还有很长的路要走，不只是一两年的事情，我之前跟小伙伴闲聊说这就是货真价实的“十年磨一剑”，要有沉下来做事情的决心，才能够打磨出最锋利的剑。最后还是很期待业界的大佬们，有热爱GPU，热爱芯片的高手来加入我们上海芯动。题外话：不管时代如何变化，环境如何动荡，人毕竟只活一次，在活着的时候去做所有你想做的事情，去尽力成为这个时代里，你最想成为的人，这样在我们临死的时候，才能安心地对自己说出，“我活着的每一天，都过得没有遗憾，毕竟再来一次，我也依然如此。”献给所有为梦想活着的人。编辑于 2022-10-30 20:28​赞同 93​​123 条评论​分享​收藏​喜欢收起​匿名用户这家公司比较低调，宣传比较少，但是公司能力还是蛮可的。芯动科技目前是国内唯一获得全球六大顶级半导体厂（TSMC、Samung、GF、SMIC、UMC和Intel）签约的IP伙伴，有获得过中国IC风云榜年度IC独角兽。团队成员都很友善，工程师比较多，大家都很简单，很好相处。还有每天的下午茶（不是买几个水果面包发给你就完事，行政小姐姐切果摆盘，精致的不行哈哈哈~弹性上班制度也是非常友好了，去的早就可以走的稍微早一点~每周还有运动day!!各种节日福利。（3.8节好像还给女员工放假了半天，国庆有购物卡！万圣节party！另外，公司现在在武汉、苏州、西安、珠海、上海、北京、深圳、香港、硅谷、多伦多都有研发中心，在极速发展期，势头很好，预计这几年就要上市了。骨干绩效达标者均有望 1：1 匹配工资与期权。发布于 2021-11-10 16:02​赞同 9​​4 条评论​分享​收藏​喜欢

芯动科技正式发布“风华1号”显卡：第一个国产4K级高性能GPU_腾讯新闻

芯动科技正式发布“风华1号”显卡：第一个国产4K级高性能GPU_腾讯新闻

芯动科技正式发布“风华1号”显卡：第一个国产4K级高性能GPU

近日，芯动科技(InnoSilicon)正式发布了国产显卡GPU——“风华1号”，面向桌面、服务器市场，分别是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU、中国第一款服务器级显卡GPU，实现了两大应用场景从0到1的突破。

风华1号的诞生，实现了国产显卡的多个第一。

比如，第一次渲染能力达到5-10TFlops，第一次图形API达到OpenGL 4.0以上并能实际演示Benchmark，第一次支持多路渲染+编解码+AI服务，第一次支持硬件虚拟化和chiplet可延展，等等。

风华1号的架构授权来自Imagination，而且会持续合作，持续获得授权。

根据最新公布的数据，风华1号单芯片A卡的渲染能力达到160GPixel/秒(每秒1.6亿像素)，FP32浮点性能达到5TFlops，3D图形渲染处理管线定制优化，支持4路4K@60、16路1080P@60fps、32路720P@30fps渲染，集渲染+低延迟编解码+AI计算于一体，其中AI性能为25TOPS(INT8)。

安全方面，支持32路SRIOV虚拟化，内置中国专利的物理不可克隆PUF技术，保护信息安全。

显存方面，采用全球领先的GDDR6/GDDR6X Combo自研技术，容量最大16GB，单比特最大传输率19Gbps(可视为等效频率19GHz)，显存位宽128-bit，带宽最高304GB/s。

尤其是GDDR6X，芯动科技是除了NVIDIA之外全球唯一拥有此技术的，尤其是其中难度非常大的PAM4并行技术，NVIDIA美光联合研发了两年，芯动科技只用了一年，给美光工程师留下了深刻印象，而这一点AMD都没能做到。

芯动云计算总裁敖海

视频输出方面，配置自研HDMI 2.1、DisplayPort 1.4、VGA，并支持多路独立输出。系统总线支持PCIe 4.0 x16。

功耗表现也非常优秀，桌面4K重度渲染的典型芯片功耗只有20W左右，多路重度云渲染典型功耗也不过50W左右。

值得一提的是，风华1号还首次成功实施了中国自主标准的Innolink Chiplet多晶粒技术，通过扩展，服务器用B卡，在A卡基础上直接性能翻倍， 渲染能力达到320GPixel/秒，FP32浮点性能达到10TTFlops，支持32路1080P@60fps和64路720P@30fps强渲染+低延迟编解码+AI计算，显存达到32GB。

适配方面，风华1号支持Windows、Android、Linux(含国产)等操作系统，支持ARM、MIPS、x86 CPU架构，支持OpenGL、OpenGL ES、OpenCL、Vulkan、DirectX等主流图形框架，支持嵌入式VR/AR/AU、智能座舱、工控机等应用。

在服务器上，它支持数据中心服务器高密度图形渲染、AI超分/运算，支持5G数据中心多路云办公、云渲染、云游戏、云手机，支持高安全性多路硬件虚拟化、远程桌面应用。

芯动科技还公布了一张内部结构图，可以看到诸多IP单元，比如GPU/AI核心、GDDR6X显存控制器、HDMI/DP/VGA输出控制器、解码器、总线控制、中断、电源管理单元、内存管理单元、芯片控制与寄存器、低速IO接口、闪存控制器、传感器、小芯片控制器等等，一应俱全。

官方称，以上所有IP都是自研的，并进行了内核定制优化。

在发布会现场，还进行了风华1号A卡的渲染演示，包括在国产CPU、国产操作系统桌面上办公上网、CAD设计、图形工作站、EDA设计、GIS实景地图、重度游戏测试、OpenGL 4.0 Heaven、Vulkan框架下运行Windows游戏、多路云游戏等等，都有流畅表现。

芯动科技云计算总裁敖海，更是现场进行了大屏幕4K级演示。

目前，芯动科技正在加紧与合作伙伴进行风华1号的适配调优，向数据中心等合作伙伴送样，预计年后可以开放采购。

更令人振奋的是，风华2号、风华3号也已经在路上了，会在明年出接踵而至。

未来，芯动科技计划在三年内持续每年量产两颗以上、性能不断大幅度提升的GPU芯片，并满足用户的定制需求，尤其是明年计划投片5nm工艺、光追技术。

现场公布了四款不同产品，包括三款桌面级、一款服务器级。

顶级桌面型号，居然是双芯，三风扇，HDMI、DisplayPort输出。

主流桌面型号，单芯，双风扇，VGA、HDMI、DisplayPort输出。

入门桌面型号，半高式，单风扇，HDMI、DisplayPort输出。

服务器型号，被动散热，四热管，VGA、HDMI、DisplayPort输出。

据说，现场还出现了不速之客，居然乘机偷走一块展示的显卡，导致警方介入……

芯动首席算法科学家杨喜乐博士表示，她自从博士毕业之后，在英国Imagination公司做了25年的架构师，一直从事GPU核心图形引擎的建模和创新，能够回国投身到国产GPU图形引擎的持续创新，她既感到驾轻就熟，又十分欣慰。

杨喜乐博士是全球GPU芯片领域从几何物理渲染到计算引擎领域的知名专家，持有GPU 3D计算机图形学核心领域顶级图形专利共计125项，Imagination、苹果等公司最新的核心GPU产品的设计、优化、迭代都离不开她的专利和算法。

她在芯动科技提出了性能优越的下一代创新GPU架构和方法，带领来自全球顶尖GPU企业的专家团队，推动国产GPU的发展，助力国产GPU自主可控。

杨博士指出，现代GPU的理论基础太深，开发应用坑太多，技术发展日新月异，竞争极其激烈。要拿出一款对标行业先进水平的图形GPU，而且流畅兼容各种应用，绝不是一朝一夕的事，必须踏踏实实地长期市场化打磨，靠PPT烧钱只会是死路一条。

风华1号的诞生，倾注了数百名芯动GPU工程师的心血，包括芯动科技自有的众多技术积累，以及来自世界著名GPU公司的顶尖人才的联合参与。

芯动DX团队负责人、前AMD图形框架开发领军人物张涛表示：“投身芯动开发GPU软件感觉非常棒！芯动团队从老板到员工，都是专心做事的文化，大家团结互助一起努力。这样的团队没有理由不成功！欢迎更多的有识之士加入我们，一起成就国产GPU大业。明年我们就会发布我们风华显卡Windows操作系统的DX框架。”

国产EDA公司芯和半导体的CTO代文亮博士也激动地表示，风华1号的诞生恰逢其时，他对风华1号能够支持芯和和华大九天的国产EDA工具感到非常振奋。

芯动科技是中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业，提供全球各大工艺厂从55纳米到5纳米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解决方案，所有IP和芯片自主可控，量产芯片数十亿颗，连续十年中国市场份额遥遥领先，历史客户群涵盖中兴通讯、华为海思、瑞芯微、全志、君正、AMD、微软、亚马逊、微芯(Microchip)、Cypress等全球知名企业

芯动科技还是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/Intel）签约支持的技术合作伙伴，尤其聚焦22纳米以下FinFET/FDX节点，支持了中芯国际、华力等国产先进工艺，首发中芯国际第一个N+1产品。

芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业，是第四届中国“IC创新奖”和2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”的获得者，。芯动赋能的产品无处不在，全球数以10亿计的高端SoC芯片产品背后都有芯动技术，例如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、AI智能音箱、汽车电子、高清电视/机顶盒、监控摄像头、手机、平板、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等高性能计算产品。

提供半导体IP和芯片定制服务的芯动科技，大家有了解的吗？ - 知乎

提供半导体IP和芯片定制服务的芯动科技，大家有了解的吗？ - 知乎首页知乎知学堂发现等你来答​切换模式登录/注册图形处理器（GPU）芯片（集成电路）芯片设计半导体IP提供半导体IP和芯片定制服务的芯动科技，大家有了解的吗？有知道的哥们来透露一点的吗？显示全部 ​关注者22被浏览48,015关注问题​写回答​邀请回答​好问题 5​1 条评论​分享​6 个回答默认排序与非网​ 关注市场咨询机构IBS预测，到2027年，全球半导体IP市场将达到101亿美元。在国内替代，政策和资金浪潮的支持下，国内芯片初创公司和芯片设计将得到推动。近年来中国半导体产业的本地化迅猛发展，IP的重要性日益凸显。作为国内半导体IP设计服务的代表厂商之一，芯动科技创世人敖刚就认为，IP技术赋能设计和代工，对产业撬动作用高达600倍。芯动科技Innosilicon成立于2006年，最开始就是从做DDR、USB等接口类IP起家。2012年，芯动科技作为海思首个国内IP战略伙伴，支持了后者多个先进产品量产。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的技术合作伙伴，深度合作开发了各工艺节点的DDR2/3/4,LPDDR3/4等产品，并在客户产品上大规模量产，积累了深厚的技术。芯动是国内一站式高端IP的领军企业回国前，敖刚一直在美国硅谷、加拿大高科技行业做研发工作，从系统做到芯片底层。2006年，敖刚回国创业，当时他去中芯国际谈流片，但是手头的资金只有几百万。中芯国际跟敖刚团队谈完，认为他们做芯片实力还不够，但是技术很强，可以帮中芯国际做IP。当时中芯国际如果从Synopsis买IP，一个IP要几百万美金，成本很高。而国内的芯片创业企业也还在萌芽阶段，很少有人有钱能够专心做IP研发。这给芯动科技带来了机会，于是中芯国际和芯动科技一拍即合，开始从90nm的工艺开始做，芯动科技也开始慢慢的发展起来。到2015年，芯动科技已经发展成5、600人的专业设计团队，这个过程也伴随着中国芯片产业的快速成长。目前芯动科技已经支持全球六大代工厂，各种制程的工艺都实现了量产。日前，芯动科技也对外官宣了推出GPU产品“风华一号”，不过在此前的对外宣传中，其业务线还是以IP设计服务为主。从IP服务到原厂为何选择GPU赛道？图源 | ARM Architecture提到选择GPU赛道，芯动科技其实进入的时间很早。据介绍最早芯动科技跟美国MIT的算法团队合作一款芯片，想要做进谷歌的LAPTOP，但是后来发现谷歌的验证周期太长，这个初创团队没法支持下去。于是芯动科技就投资了这个团队，由这个算法团队负责系统设计，由芯动科技负责做成芯片。最终做成一颗ISP芯片，能够用两节5号电池在低照度的情况下运行一年，提供视频监控。这个产品在kickstar上很火，于是被亚马逊注意到了，希望用到他们的仓储监控上。于是亚马逊就收购了这个产品，但是在这个过程中，芯动科技也积累了丰富的图形处理能力。敖刚表示，之所以选择GPU这个赛道，芯动科技主要从几个角度考虑：1.芯动科技已经具备了图形处理的设计能力，早在2014年芯动科技就在做图形处理的产品；2.GPU国产化属于行业痛点，拥有大量的市场需求；3.信创市场需要有定位高端的GPU产品，不光要国产化，还要能够直接通过市场竞争。除了桌面级的PC市场，目前车用的智能座舱、飞机用的驾驶舱都需要用到高性能GPU，当然这些市场需要经过一定时间的考核期。敖刚对与非网记者表示，半导体行业其实是一个高风险高投入高技术门槛的行业，需要非常扎实的基础。“一颗芯片里甚至要上10亿门的电路，哪个地方错了，你根本就摸不清楚，没有经历过长期的迭代是做不出来的。” 敖刚认为，现在资本峰涌进入半导体行业，炒作泡沫不断升高，但是只有长期扎扎实实的下功夫，才能够把行业做好。敖刚表示，下一步芯动科技将会有两条产品线，计划每条产品线每年出两颗芯片，每一次性能都要翻倍。“要做信创市场，一定要把成本降下来，把性价比做上去。”针对服务器市场，芯动科技将会在芯片设计中用到chiplet封装技术，通过封装叠加实现性能翻倍。除了 GPU 以外，芯动科技也提供 PCIe 5.0 的接口等高速交换的芯片。撬动600倍的产业价值自己却不赚钱？图源 | kvausa.com敖刚表示，尽管芯动科技的IP业务发展得很好，但是一个问题也在困扰着芯动科技，那就是做半导体IP服务，其实产值并不高。IP是一个赋能性的产业，对半导体产业链造成的是600倍的撬动。然而IP服务本身的产值不高，花了很多时间经历做出来的IP也就拿一些授权费和设计服务费，很难做大做强。IP的开发和验证花费巨大。在FinFET先进制程下，IP的流片费用动辄数百万美金，各种测试设备昂贵，还有大量的开发和支持人员。二是IP很难像终端产品那样获得超额收益。由于绝大部分IP是以授权方式销售，很难像终端产品那样获得规模收益。因此IP虽然是芯片的基石，但却是一条艰辛的路。这种“帮人做嫁衣”的商业模式，在目前国内这样资本热捧半导体业的情况下，很难长期维持一支强大的研发团队，因为很可能被其它直接做芯片的公司挖走了。不过，虽然IP服务赚钱不多，但是涉及到与上游晶圆厂的工艺配合，对整个半导体生态的支持非常大。敖刚认为，IP服务是芯动科技的根，也是一直会坚持的业务。另一方面，在做IP服务的过程中，芯动科技的团队得到了锻炼，芯动科技的IP也得到了市场验证。“在这个过程中，我们打造了团队，同时跟全球的几大晶圆代工厂都形成了很好的合作关系。我们是目前国内唯一能同时拥有台积电和三星5nm工艺设计量产资质的公司。” 敖刚认为，IP业务使得芯动科技可以在一个更高的平台上看待整个产业，去做真正有价值的产品。如果将半导体产业看成一条路，那么全球几大晶圆代工厂就是战略制高点。特别是在这两年全球芯片大缺货的背景下，哪家Fabless能够跟晶圆厂搞好关系，拿到产能，谁就掌握了财富密码。这个时候芯动科技这样的IP公司作用就体现出来了。对于芯片设计公司来说，IP公司不但可以提供IP设计服务，还可以帮助拿产能。为什么能做到？因为IP公司既是晶圆厂的技术提供商，又是晶圆厂的客户。每年IP公司在晶圆厂会有大量的流片，可以很早的就锁定产能。“当然如果你只是想流个片去找投资拿点钱，这种项目我们一般都不接，因为没有前景。”叫好不叫座如何破局？图源 | digitalguardian.com在所有人都去挖金矿的过程中，卖牛仔裤的和卖水的却赚到了第一桶金。在半导体产业分工节点中，IP公司和晶圆代工厂其实就充当了卖水的角色，任你下游杀得刺刀见红，都需要来购买服务。其成功的代表案例就是ARM的架构服务和台积电的代工服务，这两家企业的服务成为了半导体产业中的刚需。ARM的年营收大概20亿美元，在IP公司中已经是很成功了，但是相对于台积电的营收来说，差别就很大了。笔者认为，IP服务不赚钱是相对而言的。作为生态型的公司，如果你有其它赚钱的业务可以绑定，也可以实现更好的变现。比如全球前几家做EDA工具的公司，同时也是全球领先的IP公司。因为EDA业务可以绑定IP服务，而EDA工具目前具有一定的垄断性，这个时候IP业务的变现就会容易很多。值得注意的是，知识产权业务的盈利能力其实非常突出。2019年，核心许可IP许可业务的毛利率接近95％，高于酒王贵州茅台，比芯片定制业务高出约81个百分点。因此，IP许可业务是该公司的利润之头，贡献了近80％的毛利。实际上，高毛利润在IP市场中相对普遍。例如，ARM的毛利率全年稳定在95％以上，第六大IP供应商CEVA的毛利率也稳定在90％以上，超过了半导体领域的其他公司。产业链。突出知识产权在产业链中的最高地位和极高的议价能力。但是这项赚钱的生意并不容易。IP需要长期的技术积累，完整的生态系统，持续的研发投资以及对公司业务战略和能力的测试。ARM和CEVA在2019年的研发费用比率将分别保持在40％和60％左右，这也在一定程度上影响了盈利能力。此外，知识产权公司之间的竞争，除了每种技术的独特性外，还更多地取决于生态建设的能力。ARM可以成为移动时代的核心因素。除了诸如CPU和GPU架构之类的核心IP外，这是因为合作伙伴已经建立了IP核心芯片应用程序的集成生态系统，因此形成了很高的壁垒。但是生态建设需要时间，这与客户的积累密不可分。敖刚表示，作为平台型企业，芯动科技其实一直在尝试半导体的生态服务。比如此前在武汉建立了一个光谷集成电路IP的研发推广中心，之后还希望在珠海横琴建立一个先进制程的IP和芯片定制的量产中心。敖刚认为，从IP产业的发展趋势来看，一个是未来的芯片集成复杂度越来越高，工艺难度也会越来越高；另一方面是各种先进封装和接口技术的进步。芯动科技希望通过搭建上述的服务平台，能够帮助更多的芯片设计企业实现四个加速：第一个是设计加速，通过现成可靠的IP实现整合；第二个是量产加速，通过协助拿到晶圆产能，帮助客户实现量产；第三个是系统加速，因为芯动科技有系统和产业的经验，可以帮助客户加快整合速度和产品的推出。第四是投资回报加速，芯动科技在服务客户的过程中发现了好的项目，也可以投钱进来推动产品量产。在这个过程中，芯动科技也会凭借自身的经验来进行判断，这些项目是否有发展前景。“很多公司有创新想法，但是真正具有芯片设计能力，又愿意拿出来服务大家的公司非常少。”敖刚表示，芯动科技的工作就是帮助芯片设计公司啃硬骨头，解决最难的问题后，跟客户一起做大蛋糕再分蛋糕。国内主要半导体IP企业来源：公开资料整理笔者认为，目前国内半导体IP服务企业仍然在起步阶段，整体产业规模相对较小。不管是芯动科技还是已经上市的芯原股份等，在高端市场仍然缺乏话语权。而由于本土EDA产业发展仍然不够成熟，无法与IP产业实现绑定，也很难在国内复制国际同行的成功故事。从某种角度来看，本土IP公司要想提升盈利能力，需要另辟蹊径，芯动科技目前的做法可以说是一种探索破局之路。查看完整报告，请戳：https://www.eefocus.com/eda-pcb/510789?wxautologin=编辑于 2022-01-04 08:57​赞同 5​​添加评论​分享​收藏​喜欢收起​镜离台每天都在想象自己瘦了的样子​ 关注官网上貌似有关于合作者的例举~但自己设计IP是没话说的，毕竟是国产IP届的老资历了，虽然一直比较低调，但自主技术还是杠杠的~比那些靠国外技术包装的年轻企业有分量得多~国产技术过硬还得靠人才，而芯片行业的人才都是要切切实实打磨积累的，不是仅仅特聘几个专家就可以的，所以我觉得像芯动这样成立时间久、规模有底蕴的企业才有说国产自主底气编辑于 2021-04-12 19:21​赞同 4​​1 条评论​分享​收藏​喜欢

芯动科技 | 项目信息-36氪

| 项目信息-36氪首页首页融资快报融资快报融资事件融资事件项目库项目库机构库机构库项目集项目集定向对接定向对接融通创新融通创新公司/项目名/投资机构/赛道 返回36氪登录芯动科技A轮广东省2007年10月一站式IP和芯片定制企业寻求报道官方网址：www.innosilicon.cn我要联系编辑维护36氪报道通信/半导体瞪羚企业高新技术企业民营科技企业7.5万项目信息36氪报道相关文章行业资讯7.5万编辑维护我要联系项目简介芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。公司成立16年来，已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，经过数百次流片打磨，芯动拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩，是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴，连续12年市场表现突出，持续盈利，历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业，曾荣膺第四届“IC创新奖”、2020年IC风云榜“年度IC独角兽奖”等多个奖项，大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术。融资历史融资轮次融资时间融资金额投资方A轮2020-12未透露珠海科创投，格力金投，大横琴集团工商信息工商全称武汉芯动控股集团有限公司英文全称-法定代表人敖海成立时间2007-10-22注册地址湖北省武汉市东湖新技术开发区关东街道光谷三路 777 号创星汇自贸金融大厦（产业配套科技园研发楼）5 层 600股东（发起人）持股比例认缴出资额认缴出资日期敖海-45002021-12-31敖钢-20002021-12-31肖文君-10002021-12-31查看更多团队成员团队信息完善中...36氪报道快讯芯动科技：国内首款高性能服务器级显卡GPU测试成功36氪获悉，定制芯片企业芯动科技宣布，为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。据官方介绍，“风华1号”GPU是业界首款采用GDDR6X高带宽显存技术和Innolink chiplet等前沿技术的渲染GPU，是国内首款同时适配4K高清桌面和高性能服务器级GPU，支持国产Linux和安卓以及Windows等操作系统。2021-11-16快讯芯动科技：两款智能渲染GPU芯片即将首发36氪获悉，芯动科技Innosilicon宣布，即将发布两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器。据官方披露，“风华”系列GPU芯片自带浮点和智能3D图形处理功能，全定制多级流水计算内核，它还可级联组合多颗芯片合并处理能力，适配国产桌面市场1080P/4K/8K显示, 支持VR/AR/AI，多路服务器云桌面、云游戏、云办公等大数据图形应用场景。2020-08-03相关文章2023《财富》中国上市企业500强揭晓，安徽12家企业在列阳光电源股份有限公司名次上升最大。2023-07-13AI“大跃进”，芯片还够吗？换道行驶，续命摩尔定律2023-04-19美国又拉上了日本和荷兰，想给中国芯片竖起高墙竖起高墙。2023-01-31“搭积木”，能否给中国芯片蹚出新路？借助自主标准，争夺芯片产业制高点。2023-01-18查看更多行业资讯芯片周期性退烧：疯狂时应届生年薪50万元，现在降薪50％难进大厂潮水再汹涌，也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。2023-05-12OPPO受挫，芯片之路，到底有多难？不是谁都玩得起的道阻且长，且行且珍惜。2023-05-12光伏独角兽大爆发光伏加速狂飙。2023-05-12脚踏半导体量测、传感器两大赛道，「盖泽科技」只做“卡脖子”产品 | 早期项目“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈，今年两个业务都会大规模出货。”2023-05-12查看更多认证成员我要认证认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益暂无认证用户本站由 阿里云 提供计算与安全服务  违法和不良信息举报电话：010-89650707  举报邮箱：jubao@36kr.com© 2011~2024 北京多氪信息科技有限公司 | 京ICP备12031756号 | 京ICP证150143号 | 京公网安备110105020360

芯动科技发布的风华1号GPU什么水平？ - 知乎

芯动科技发布的风华1号GPU什么水平？ - 知乎首页知乎知学堂发现等你来答​切换模式登录/注册图形处理器（GPU）GPU 通用计算gpu渲染国产GPU芯动科技发布的风华1号GPU什么水平？2021.11.26日芯动科技的风华1号GPU发布会上公布的数据看，其性能指标什么水平？ [图片] [图片]显示全部 ​关注者146被浏览263,256关注问题​写回答​邀请回答​好问题 10​2 条评论​分享​27 个回答默认排序一水遮夏其他平台同名​ 关注Opengl支持4.0，嗯。。。Vulkan支持1.2，嗯。。。dx12明年发布，嗯。。。性能参数，好像还行？架构是imagination的bxt，这点毫无疑问。国内自研架构的gpu也就景嘉微和凌久了。不过景嘉微也是反向手撸了ati，自己又改良了一番，姑且认为是自研吧。国内GPU的问题还是在于软驱差距实在太大了，完全没有生态可言。。高情商：未来可期低情商：。。。。--更正，景嘉微和凌久用的是芯原的IP。编辑于 2022-04-05 22:31​赞同 55​​41 条评论​分享​收藏​喜欢收起​天朗气清​ 关注简单看了一下，首先这次发布会上一共发布了四款产品，三款桌面级一款服务器级基本参数双风扇版本的A型卡，FP32浮点运算能力为5TFLOPS，单六pin供电。FP32的性能和RX 570或1660super相近。配备最高带宽304GB/s的GDDR 6/6X显存。三风扇版本被称为B型卡，双芯，双8pin供电，FP32浮点运算能力10TFLOPS。以上两张卡均适配4k，1080p视频编解码。支持Arm，X86，龙芯等不同指令集处理器。支持Windows，Linux，安卓等各种不同操作系统。支持Vulkan，OpenGL 4.0（4.5后续升级），DX11/12（2022升级）等图形API。支持多路硬件虚拟化。采用12nm工艺。其芯片功耗桌面应用小于20W，多路云应用50W（典型值）。整卡功耗TGP没有公布，不过其肯定要大于单独的芯片功耗。入门桌面型号采用了单风扇设计，支持HDMI、DisplayPort输出。无外接供电。服务器显卡，使用被动散热，四热管，支持VGA、HDMI、DisplayPort输出。亮点与不足首先是IP的全自研。和此前猜测的其使用了IMG B系列的GPU IP不同，根据官方说法这款GPU使用的所有IP都是自研的。[1]这一点还是很让人惊喜的。不过也有消息称其GPU内核IP可能来自于IMG，其他IP单元则为自研。[2]其次是风华1号对各种不同系统，尤其是国产系统和芯片的支持。其不仅支持X86，MIPS，Arm等常见指令集的CPU，也支持了采用LoongArch指令集的龙芯CPU。系统上其也有对国产Linux系统统信UOS的支持另外就是其相对广泛的应用场景，支持多路云游戏、云手机、云办公、云桌面等数据中心级别的多用户应用场景，支持多路硬件虚拟化和远程桌面应用，支持数据中心服务器高密度图形渲染、AI超分/运算。虽然风华1号的表现已经在很大程度上超出了大家的预期，如12nm工艺，GDDR6/6x显存，自研IP，4k视频编解码。但是在现阶段，其对于普通用户的支持可能并不理想，首先是这款GPU目前还不支持DX11/12，也就意味着大多数游戏是没法在这款显卡上运行的。而在2022年，更新了对DX的支持之后，其游戏性能可能也并不会太理想。很明显其GPU核心架构是全新的，与Nvidia，AMD的架构完全不同。哪怕像是Intel这样的芯片设计研发大厂，在Xe架构核显发布后的一段时间内，游戏中驱动的表现都是极其糟糕的。而第一次涉足GPU这一领域芯动科技，在驱动优化上肯定还有很长的一段路要走。总结相较于此前亮机卡水平的国产显卡，这次芯动的产品已经超出了大多数人的预期，12nm工艺，对各种操作系统和API的适配与支持，5TFLOPS的浮点运算能力，自研IP等种种特征，这些在之前都是很难想象的。相信随着软硬件层面的不断进步和优化，普通玩家也很快能用上真正的国产显卡。参考^https://www.impact-i.com/2021-11-26/204827026.html^https://www.imaginationtech.com/blog/back-in-the-high-performance-game/编辑于 2021-11-29 05:47​赞同 84​​54 条评论​分享​收藏​喜欢

会员登录 - 企查查

会员登录 - 企查查

芯动科技(珠海)有限公司 - 知乎

芯动科技(珠海)有限公司 - 知乎切换模式写文章登录/注册芯动科技(珠海)有限公司海投网​已认证账号一、公司简介 芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制领军企业，提供全球6大工艺厂从0.18微米到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司15年来立足本土发展，所有IP和产品全自主可控，经过数十亿颗量产打磨，连续十年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的技术合作伙伴，聚焦从28/22纳米、14/12纳米、10纳米、7纳米到5纳米等FinFET/FDX节点。支持了中芯国际、华力等国产先进工艺，如中芯国际第一个N+1产品。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业，客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。 客户的成功就是我们的成功！为客户创造顶尖差异化优势是芯动科技矢志不渝的追求。在高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网等领域，芯动解决方案具有国际先进水平，涵盖DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HBM2e/3、Chiplet、HDMI2.1、32G/56G SerDes（含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等）、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装，涉及从需求到产品， 能端到端为客户加速从规格、设计到流片量产，及封装成型全流程。二、招聘信息 （一） 数字IC前端工程师 25W+/年 1. 岗位职责 （1）参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； （2）工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程； （3）参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。 2. 岗位要求 （1）微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历，有逻辑设计或验证经验； （2）熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备扎实的异步时序数字电路理论基础，具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验； （3）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； （4）做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。 （二）数字IC验证工程师 25W+/年 1.岗位职责 （1）参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； （2） 使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； （3）完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。 2.岗位要求 （1）电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等相关专业本科及以上学历，扎实的数字电路基础，有ASIC设计验证、FPGA开发经验的优先； （2）熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学； （3）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，以沟通和解决问题的能力。 （三）模拟I C 设计工程师 25W+/年 1. 岗位职责 （1）参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片； （2）全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作，协助完成版图设计并编写相关技术设计、测试等文档； （3）参与芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver、DDR5、Chiplet、HBM3、PLL、CDR、ADC、DAC等。 2.岗位要求 （1）微电子、半导体及相关专业本科及以上学历，具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证功底，能透彻理解高速电路理论； （2）熟悉常用模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等的设计、前后端分析和验证方法； （3）擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序，具备模拟IC电路设计和仿真经验； （4）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。 （四）算法工程师 25W+/年 1. 岗位职责 （1）负责研究计算机图形学算法、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理； （2）在专用芯片上开发软件，实现各类算法并优化； （3）负责使用OpenGL、OpenGLES或Vulkan编写图像渲染功能测试实例的开发； （4）与硬件设计合作，支持硬件验证和开发； （5）与软件部门合作，支持软件/编译器的开发。 2.岗位要求 （1）计算机、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别等相关专业本科及以上学历； （2）熟练掌握C/C++/matlab；熟悉python等编程语言、有Linux开发经验者优先； （3）在计算机图形学、机器学习图像处理、视频编解码、基带数字信号处理等至少一个方向上具有丰富的研发经验，参加过实际的相关算法研发项目； （4）有学习新技术和工具的热情和能力，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，具有分析和解决问题的能力； （5）具有良好的沟通能力，可以很好的在团队中工作，也可以起到领导其他团队成员的作用。 （五） 嵌入式软件工程师 25W+/年 1. 岗位职责 （1）负责Linux平台GPU图形驱动开发，负责不同平台下GPU驱动移植、适配及性能优化； （2）负责Linux、Android平台下视频编解码器驱动开发，负责显卡VBIOS开发； （3）负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持，使用C++/Python，Qt等工具开发维护PC端工具； （4）协助硬件工程师调测硬件电路；协助公司规划新产品及芯片架构。 2.岗位要求 （1）计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验； （2）熟悉Linux设备驱动开发，C语言和固件熟练，Linux操作系统； （3）对软件工程概念及开发测试流程有一定了解;具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力，有良好的硬件调试能力； （4）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，沟通和解决问题的能力，有责任心。 （六）数字IC后端工程师 25W+/年 1. 岗位职责 （1）参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； （2）负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； （3） 芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 2.岗位要求 （1） 电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，基础扎实，有芯片数字后端设计经验的优先； （2）深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证； （3）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； （4）严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。 （七）FPGA工程师 25W+/年 1. 岗位职责 （1）负责大规模SOC芯片与IP的FPGA原型验证工作，包括文档编写、代码移植与开发、仿真、综合、优化、硬件调试、产品测试； （2）负责FPGA软硬件联调与相关问题的解决； （3） 同软、硬件设计人员一起完成相关方面项目规划； （4）FPGA原型验证方法研究，进行FPGA验证方法创新和改进； （5）参与SOC、IP的设计、仿真与优化。 2.岗位要求 （1）电子、通信、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历； （2）掌握Verilog设计、仿真、约束编写及时序分析； （3）熟悉XILINX FPGA芯片结构及其IP CORE的使用，能够独立完成FPGA软硬件调试； （4）有基于SOC的FPGA开发经验，熟悉大规模FPGA开发流程，有大规模SOC FPGA原型验证经验者优先； （5）有DDR、PCIE、音视频控制器开发经验者优先； （6）思维灵活，有系统观念。具备较强的分析和解决问题能力，团队合作精神和良好的沟通技巧。热爱FPGA开发。 （八）版图设计工程师 16W+/年 1. 岗位职责 （1）参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片； （2）根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； （3）独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。 2.岗位要求 （1）微电子、集成电路设计、通信等相关专业本科及以上学历，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识； （2）深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； （3）熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证； （4）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。 （九）IP测试工程师 18W+/年 1. 岗位职责 （1）与研发工程师指定产品的测试标准和方法, 编写测试方案, 整理测试报告； （2） 负责IP、芯片测试程序的开发、调试及优化； （3）负责测试平台的改进和问题解决； （4）参与产品特性研究，为提高产品质量和性能提供意见。 2.岗位要求 （1）通信/自动化/计算机等相关专业本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验； （2）掌握Verilog或者C语言，熟练使用各种高速测试仪器，包括但不限于误码仪、10G以上示波器、网络分析仪等； （3）熟悉ARM/STM32处理器及架构，熟悉I2C、SPI等协议，熟悉PI、SI相关要求，能知道测试板卡的设计； （4）有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。 （十）文案策划 10W+/年 1. 岗位职责 （1） 正式公文和创意写作熟练切换，负责定稿成文。推广和维护公司品牌，策划、指导、跟进和协助筹办线上/线下宣传活动方案； （2）公司发言人，文字简约风格犀利，原创撰写公司对内对外媒体文案，以刀为笔，嬉笑怒骂，顺手拈来。维护公司官网、微信平台和相关媒体关系； （3） 收集与整理行业媒体软文和广告资料，结合公司产品特点与现有资源进行整合，提出较高质量品宣活动创意。 2.岗位要求 （1）资深文案、品宣相关经验，功底扎实，有一定广告策划能力，如具备电子/科技产品推广经验为佳； （2） 很正的三观，很强的逻辑思维能力、中英文理解能力、思辨分析判断能力； （3）良好的写作能力和广告语把握，有古文和现代文底蕴，能编写或积累朗朗上口创意广告文字，写出热情犀利的文字风格。如有抖音文字能力更好； （4）有责任心，嫉恶如仇。良好的价值观和谈吐，有审美，接地气，能迅速学习了解行业新知识和新方法。 （十一）人力资源专员 10W+/年 1. 岗位职责 （1）负责相关岗位招聘工作，招聘渠道维护与拓展； （2）协助并实施培训工作； （3）雇主品牌建设，企业文化宣传； （4） 员工关系管理。 2.岗位要求 （1）人力资源管理、中文等相关专业，本科及以上学历，有较强的沟通协调和组织能力，良好的文字表达能力； （2）有一定的HR管理流程、方法论、HR实操经验优先；熟悉办公软件的应用；善于数据分析者优先； （3）性格活泼，乐观向上，严谨细致，为人正直，有较好的亲和力和抗压能力，具有良好的职业操守。 （十二）行政专员 10W+/年 1. 岗位职责 （1） 企业文化建设与传播，组织团建活动，活动后新闻稿编辑发布，有企业公众号运营经验优先； （2） 协同完善公司各项管理制度； （3） 负责会议组织及会议整理，有大型活动策划经验的优先； （4）办公环境、办公设备、档案等后勤管理工作； 2.岗位要求 （1）行政管理、中文等相关专业，本科及以上学历； （2） 良好的沟通协调能力、应变能力、口头及文字表达能力，较强的服务意识； （3） 性格活泼，乐观向上，严谨细致，为人正直，有较好的亲和力和抗压能力，具有良好的职业操守。三、招聘流程 网申——面试——OFFER发放——签约 （一）网申 我们寻求实力派。如果你自信是一位严谨实干、爱好学习、乐于进取的优秀人才，请投递简历innozh@innosilicon.com.cn，邮件命名为：姓名+学校+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点），突出你的亮点。 （二）面试 接到面试通知后，请按照通知要求持相关材料准时参加面试。 （三）Offer发放 面试结束后10个工作日内，向通过面试者发放offer 。 （四）签约 在充分沟通的前提下，本着“双向选择”的原则，签订三方协议。四、联系方式 （一）简历投递：innozh@innosilicon.com.cn （二）欢迎电话咨询：075****6978

发布于 2021-08-02 11:40职场科技芯片（集成电路）​赞同​​添加评论​分享​喜欢​收藏​申请